621.3 П31

Петухов, И. Б. Технология и оборудование микросварки в производстве изделий электронной техники / И. Б. Петухов, В. Л. Ланин, В. А. Емельянов. – Минск : Интегралполиграф, 2021. – 185 с.: ил., табл., схемы, граф.

ISBN 9789856845690.

В монографии рассмотрены процессы формирования микросварных соединений при монтаже изделий электронной техники ультразвуковой и термозвуковой микросваркой, конструкции и материалы соединений, инструмент и оборудование, используемое для создания микромонтажных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены физико-химические основы процессов создания микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, а также методы контроля качества соединений.

Проблемы технологии микромонтажных соединений в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью электронных компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на 2,5 и 3D интеграцию электронных модулей ставит ряд новых задач по совершенствованию технологии, оптимизации технологических режимов, контролю качества соединений.